具备基本的检测手段主要是对电镀液的检测和控制，及对制品参数的检测和控制。电镀液配方的好坏，在很大程度上决定了制品质量的高低，而配方的稳定性如何，又是决定产品批量生产是否稳定的重要因素。一个企业生产的产品，经常出现质量波动，其市场前景堪忧。所以，要学会电镀液主要成分的分析方法，PCB电子电镀工业加工，为监控补充提供保证。有的企业因无法控制镀液成分的稳定，不得已采取定期丢弃镀液重新配制新镀液的方式，既污染环境，又浪费财力物力，实不足取。由于电镀制品是在动态变化的镀液中生产的，虽然我们采取了措施，还是不可避免其在一定程度上的波动，所以要对生产的产品进行必要的检查或抽查，PCB电子电镀工业哪家好，并根据检查结果进行相关参数的调节。如可以用显微镜来观察合格率等。
工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。当温度较高时，需适当增加电流密度，PCB电子电镀工业，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，PCB电子电镀工业加工报价，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。
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